硅片清洗剂ZHTE-701产品说明书
发表时间:2023年04月19日浏览量:
一、产品介绍
本硅片清洗剂产品是针对性去除硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂,清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面,使其长期处于易清洗的物理吸附状态,并在表面形成保护层,防止颗粒的二次吸附,清洗后硅片表面无白班,花斑、腐蚀等不良,能有效提高外延或扩散工序的成品率。
二、产品指标
表 硅片清洗剂ZHTE-701产品指标
三、产品特点
1、清洗除油效果好,洁净度高;
2、对工件表面无腐蚀,不变色;
3、槽液使用寿命长,易维护,不漂油,不返沾油污;
4、无残留,易漂洗;
5、低气味,不腐蚀,无毒,无污染;
6、符合欧盟RoHS认证要求;
四、应用领域
适用于半导体硅片器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。
五、注意事项
使用方式:恒温浸泡清洗或超声波清洗。
使用方法:按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,恒温浸泡5-10分钟或超声波清洗2-3分钟,对于重污垢工件,延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
工作液维护:定期检查槽液温度、液位,及时补水及相应比例补加原液;按规定时间定期更换槽液。
六、包装贮运
ZHTE-701硅片清洗剂一般以25kg/200kg塑料桶包装,应密闭贮存在室内阴凉处,严禁日晒、雨淋,按非危险品规定运输。
本硅片清洗剂产品是针对性去除硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂,清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面,使其长期处于易清洗的物理吸附状态,并在表面形成保护层,防止颗粒的二次吸附,清洗后硅片表面无白班,花斑、腐蚀等不良,能有效提高外延或扩散工序的成品率。
二、产品指标
表 硅片清洗剂ZHTE-701产品指标
检测项目 | 指标要求 |
外观(20℃) | 无色至淡黄色透明液体 |
pH (5%水溶液) | 10-14 |
密度(20℃) | 1.04~1.16g/L |
三、产品特点
1、清洗除油效果好,洁净度高;
2、对工件表面无腐蚀,不变色;
3、槽液使用寿命长,易维护,不漂油,不返沾油污;
4、无残留,易漂洗;
5、低气味,不腐蚀,无毒,无污染;
6、符合欧盟RoHS认证要求;
四、应用领域
适用于半导体硅片器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。
五、注意事项
使用方式:恒温浸泡清洗或超声波清洗。
使用方法:按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,恒温浸泡5-10分钟或超声波清洗2-3分钟,对于重污垢工件,延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
工作液维护:定期检查槽液温度、液位,及时补水及相应比例补加原液;按规定时间定期更换槽液。
六、包装贮运
ZHTE-701硅片清洗剂一般以25kg/200kg塑料桶包装,应密闭贮存在室内阴凉处,严禁日晒、雨淋,按非危险品规定运输。